Balluff, specialista nel settore della sensoristica

IpackIma 2018, la fiera specializzata del processing e packaging, food e non food,si terrà dal 29 maggio al 01 giugno 2018 presso Fieramilano. Innovazione tecnologica e internazionalità sono le parole chiave dell’edizione 2018, che si avvale di nuove partnership strategiche (Fieramilano e UCIMA) e di piani di sviluppo e promozione mirati. Al debutto “THE INNOVATION ALLIANCE”: cinque fiere sinergiche che offrono una proposta qualificata, ricca e completa per attrarre sempre più buyer internazionali e sviluppare al meglio il business di espositori e visitatori.

Il marchio Balluff, da specialista nel settore della sensoristica e fornitore di soluzioni per l’automazione, si presenterà nella veste evoluta che ci caratterizza da 2 anni a questa parte, cioè “Innovating Automation”, prendendo parte all’importante evento e presentando numerose novità nel suo portfolio di prodotti. Balluff è la soluzione ideale per chiunque sia interessato a cambi di formato veloci utilizzando movimenti ad alta precisione con sistemi di misura e posizione, nonchè la garanzia di qualità e affidabilità fino al cosiddetto “lotto1” che caratterizza la massima flessibilità produttiva.

Verrà appunto mostrato come possa essere aumentata considerevolmente la flessibilità della macchina attraverso il veloce e affidabile riconoscimento delle parti interscambiabili utilizzando l’RFID o i sistemi di visione.Si parlerà inoltre di come l’utilizzo di IOLink aiuti a semplificare l’installazione di un sistema, abbassi le tempistiche di setup e di ordine, riduca i costi e di come i concetti di diagnostica intelligente e parametrizzazione possano venire implementati velocemente e con ottimo rapporto costo/efficacia. Con il nuovo standard di comunicazione i concetti di modularizzazione intelligente possono essere facilmente implementati grazie al plug and play. IOLink è considerato abilitante per l’Industry 4.0.

Altra tematica importante è quella del controllo di livello. Balluff è la prima azienda sul mercato ad offrire sensori capacitivi autoadesivi in classe di protezione IP 67 per controllo di livello continuativo ed in assenza di contatto su recipienti non conduttivi o pareti esterne di tubi di vetro, plastica o ceramica. La testa flessibile del sensore, con un range di monitoraggio fino ad una lunghezza di 850mm, può essere tagliata autonomamente in loco alla lunghezza desiderata (minimo 108mm) e facilmente attaccata a pareti di serbatoi mediante la superficie adesiva integrata, senza necessità di accessori aggiuntivi.

Una ulteriore novità è rappresentata dai moduli I/O con 8 porte IOLink e nodi IOLink con porta di estensione “DaisyChain”.Questi fanno parte della nuova famiglia di moduli distribuzione I/O IP67 per condizioni estreme nel mercato delle macchine per Food/ Beverage e Pharma. I moduli resistenti a corrosione e ai detergenti e in acciaio inossidabile offrono un design dalla pulizia facile e sono certificati Ecolab.Assicurano una trasmissione di segnale affidabile ed a prova di errore anche in ambienti gravosi e ad alta velocità di trasmissione dati.

Tracciabilità affidabile di tutti i dati attraverso le elevate prestazioni dell’RFID: un altro topic importante in questa fiera.I sensori Balluff del vasto portfolio di prodotti con design per lavaggi ad alta pressione e con certificazione Ecolab per il settore igienico offrono tutto per rendere il processo di confezionamento sicuro, stabile e igienico.I materiali delle custodie, sicuri per i generi alimentari e resistenti ad agenti di pulizia aggressivi, li rendono la scelta numero uno per processi in ambienti umidi e che necessitano di igiene elevata tipici dell’industria alimentare. La grande tenuta grazie alle certificazioni IP67, IP68 e IP69K così come la resistenza a temperature fino a 120° garantiscono la migliore qualità per una lunga durata di vita del prodotto e per l’affidabilità del processo.

www.balluff.com

 

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